随着全球半导体产业进入新一轮技术迭代周期，封装与测试（简称“封测”）作为芯片制造的关键环节，其战略地位日益凸显。2024年全球封测行业排名近日正式发布，这份榜单不仅反映了各企业在市场份额上的角逐，更深刻揭示了技术路线、产能布局与生态合作能力的综合较量。从整体格局看，传统巨头依然占据主导，但以先进封装为核心的技术创新正在重塑竞争秩序——台积电凭借其在晶圆级封装（如CoWoS、InFO）领域的绝对领先，持续扩大其在高端封测领域的影响力；日月光（ASE）与矽品（SPIL）的整合效应进一步释放，在系统级封装（SiP）与车载芯片封测市场保持强劲竞争力；而中国大陆的封测企业如长电科技、通富微电等，则通过持续研发投入与产能扩张，在全球前十名中稳居席位，尤其在5G、人工智能等新兴应用封装方案上表现突出。 值得注意的是，2024年排名中“技术驱动”特征尤为明显：随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续芯片性能提升的关键路径。异构集成、芯粒（Chiplet）技术、硅光子封装等前沿方向，正推动封测企业从传统代工服务向协同设计、系统整合方案提供商转型。与此同时，全球供应链的区域化趋势也在排名中留下印记——美国、欧洲通过政策扶持本土封测产能，部分企业排名有所上升；东南亚地区凭借成本与地理优势，成为封测产能扩张的热点区域。从市场数据看，2024年全球封测市场规模预计突破400亿美元，其中先进封装占比持续提升至30%以上，成为行业增长的核心引擎。 展望未来，全球封测行业的竞争将超越规模与成本，更侧重于技术生态的构建与跨产业链的协同能力。对于中国企业而言，如何在高端技术突破、原材料自主可控与国际市场拓展之间找到平衡点，将是决定下一阶段排名走势的关键。本次排名不仅是一张成绩单，更是观察半导体产业技术变迁与全球分工演变的重要窗口。

全球封测2024排名